cob加工生产-宝安加工-深圳smt贴片加工

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    2020-9-20

刘秋梅
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dip后焊----冷焊

特点:焊点呈不平滑之外表,---时于线脚四周,产生绉褶或裂缝。

允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。

影响性:焊点寿命较短,容易于使用一段时间后,开始产生焊接---之现象,导致功能失效。

1,冷焊造成原因:

1)焊点凝固时,受到不当震动(如输送皮带震动)。

2)焊接物(线脚、焊垫)氧化。

3)润焊时间不足。

2,冷焊补救措施:

1)排除焊接时之震动来源。

2)检查线脚及焊垫之氧化状况,如氧化过于---,cob加工工厂,可事先dip去除氧化。

3)调整焊接速度,cob加工生产,加长润焊时间。



















工艺流程:

来料检验 smt仓库收料 smt、收料、备料 生产准备 锡膏印刷 bom清单 <不合格处理流程> 发料单用量及批量 机种资料样板 钢网、工装夹具程序编辑 <定位作业指导书> 材料准备,是否工艺要求的器件 锡膏 <锡膏作业管理1.目视检查每一块2.对于bga,密脚和排阻要用显微镜和有没有偏移,和3.对于大器件要检4.对于要点红胶的 工程发料单 工程准备 ·bom ·pcb文件<印刷判定标准>75% <设备予数的设定> <贴片判定标准>

. ok      ok ng ok ng 贴片 回流焊 首件检验(ipqc、操作员) chip元件:目视是否 翼型元件:目视有极性 有没有位移,锡膏 <贴片判定标准> <设备参数的设定><设备的维护、维修及保养> bom清单 <首件检验规范>静电防护<温度设定条件><温度曲线测试方法> <焊接品质判断标准><设备的维护、维修及保养> aqi检测目视检测aoi 检测目视检测 修理 1.首件过炉后,要认真检焊,位移,立碑,假焊,2。如有以上现象要分析原的修改措施,宝安加工,后再过炉,有以上现象出现。 3.解缺后再过5-10块板看现象,---没有后再批量4.每隔20分钟ipqc和班长的板有没有---现象,如措施。




smt贴片加工物料损耗---对策  smt贴片生产加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点---之一,同时也是一个需要持续改进的问题。尽管行业发展到今天已有几十年,但还有很多方面需要---与---,---是在竞争越来越激烈的今天,物料损耗的---显得尤为重要。smt贴片加工物料损耗---主要分为两方面: 一、物料---:不管是客供料还是自购料,都需要---的管理,这是---物料安全和正常生产必不可少的基本原则。 1、来料数量错误,录入数量有误。 ---方法:除整包、整盘未拆封物料外,smt贴片加工报价,其它来料全部细数清点,使用盘点机点,---来料数据的准确性。



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