dip插件加工工艺流程注意事项
dip插件加工后焊是smt贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的pcb板），其加工流程如下：
1、对元器件进行预加工
预加工车间工作人员根据bom物料清单到物料处---物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工；
要求：
成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%；
元器件引脚伸出至pcb焊盘的距离不要太大；
如果客户提出要求，smt贴片加工报价，零件则需要进行成型，smt贴片加工设计，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。
2、贴高温胶纸，进板***贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；
3、dip插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件bom清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏；
4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；
5、对于插件无问题的pcb板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件；
1、smt加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。
2、smt贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下，无铅焊接要求±2℃以下。
3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置，应外购温度曲线收集器
4、smt的回流焊高加热温度：无铅焊料或金属基板，应选择350~400℃
5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多，罗湖加工，越容易调整和控制温度曲线，cob加工厂家，无铅焊接应选择7温区以上。
6、pcba加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小pcb尺寸确定。
7、pcba代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和---性要求来确定，复杂和高---要求的产品，应选择高冷却效率。
pcb在电子加工厂中已经得到了---广泛的应用，因为pcb具有很多---的有点。例如：可高密度化、高---性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、可维护性等。
pcba基材的分类一般是以绝缘部分为依据，常见的原料为电木板、玻璃纤维板、各种塑胶板等。而现在大多数pcb的制造商会以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成黏合片使用。
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