dip插件加工工艺流程注意事项
dip插件加工后焊是smt贴片加工之后的一道工序(特殊个例除外:只有插件的pcb板),其加工流程如下:
1、对元器件进行预加工
预加工车间工作人员根据bom物料清单到物料处---物料,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,大鹏新区加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工;
要求:
成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小于5%;
元器件引脚伸出至pcb焊盘的距离不要太大;
如果客户提出要求,零件则需要进行成型,以提供机械支撑,防止焊盘翘起。
2、贴高温胶纸,进板***贴高温胶纸,对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;
3、dip插件加工工作人员需带静电环,防止发生静电,根据元器件bom清单及元器件位号图进行插件,插件时要仔细认真,不能差错、插漏;
4、对于插装好的元器件,要进行检查,主要检查元器件是否插错、漏插;
5、对于插件无问题的pcb板,smt加工工厂,下一环节就是波峰焊接,通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件;







三、dip后焊----元件脚长
特点:零件线脚吃锡后,其焊点线脚长度超过规定之高度者。
允收标准:φ≦0.8mm *** 线脚长度小于2.5mm;φ>0.8mm *** 线脚长度小于3.5mm
影响性:1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。
1,元件脚长造成原因:
1)插件时零件倾斜,造成一长一短。
2)加工时裁切过长。
元件脚长补救措施:
a.---插件时零件直立,可以加工的方式避免倾斜。
b.加工时必须---线脚长度达到规长度。
3)注意组装时偏上、下限之线脚长。

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