工艺流程:
来料检验 smt仓库收料 smt、收料、备料 生产准备 锡膏印刷 bom清单
. ok ok ng ok ng 贴片 回流焊 首件检验(ipqc、操作员) chip元件:目视是否 翼型元件:目视有极性 有没有位移,锡膏 <贴片判定标准> <设备参数的设定><设备的维护、维修及保养> bom清单 <首件检验规范>静电防护<温度设定条件><温度曲线测试方法> <焊接品质判断标准><设备的维护、维修及保养> aqi检测目视检测aoi 检测目视检测 修理 1.首件过炉后,要认真检焊,位移,立碑,假焊,smt贴片加工厂家,2。如有以上现象要分析原的修改措施,后再过炉,smt加工批发,有以上现象出现。 3.解缺后再过5-10块板看现象,---没有后再批量4.每隔20分钟ipqc和班长的板有没有---现象,smt加工报价,如措施。








smt贴片和dip插件是pcba加工的主要环节,它们主要的区别就是smt贴片加工不需要电子加工厂对pcba板进行钻孔而是直接进行贴片加工,而dip插件需要pcba工厂对板子钻孔然后将元器件的pin脚插入孔中。
从上面的介绍可以看出pcb也就是单纯的电路板,没有元器件的裸板,而pcba则是经过pcba工厂贴片加工的成品板或者是这个加工过程的统称。

dip后焊----冷焊
特点:焊点呈不平滑之外表,石岩街道加工,---时于线脚四周,产生绉褶或裂缝。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:焊点寿命较短,容易于使用一段时间后,开始产生焊接---之现象,导致功能失效。
1,冷焊造成原因:
1)焊点凝固时,受到不当震动(如输送皮带震动)。
2)焊接物(线脚、焊垫)氧化。
3)润焊时间不足。
2,冷焊补救措施:
1)排除焊接时之震动来源。
2)检查线脚及焊垫之氧化状况,如氧化过于---,可事先dip去除氧化。
3)调整焊接速度,加长润焊时间。


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