2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重，因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面，使被焊金属和焊料表面与空气
隔离，smt来料加工，焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面张力，促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应，在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔
融焊料的表面张力和度，smt打样，同时使金属表面获得能，smt贴片打样，促进液态焊料在被焊金属表面漫流，增加表面活性，从而提高焊料的湿润性。
深圳市恒域新和电子有限公司市一家的电子产品---加工厂，smt，自创办以来引进欧洲、日本等---生产设备和技术及---的生产管理模式。承接oem、odm服务。现拥有smt部、cob部、dip部、pcba部等四个部门。可提供通讯模块类·数码mid·工业工控·电力等产品。品质+服务1oo%满意!
双列直插封装（英语：dual in-line package） 也称为dip封装或dip包装，简称为dip或dil，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。dip包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在dip插座上。
由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将smt元件转换为dip包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的ic放在转接器中，像dip包装元件一样的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板（像洞洞板）中。
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dip - 双列直插式封装技术 dip封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！
恒域新和(图)-smt贴片打样-smt由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司在电子、电工产品加工这一领域倾注了诸多的热忱和热情，恒域新和一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创。相关业务欢迎垂询，联系人：刘秋梅。
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