cob邦定加工生产-深圳dip后焊加工-民治街道加工

来看看pcba加工过程如何控制品质？pcba加工过程涉及的环节比较多，cob邦定加工工厂，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品，一般的pcba是由：pcb电路板制造、元器件采购与检查、smt贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程，下面我们仔细说明一下每一个环节需要注意的地方。

1、pcb电路板制造

接到pcba的订单后，分析，注意pcb的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂，布线是否考虑到高频---、阻抗等关键因素。

三、dip后焊----元件脚长

特点：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。

允收标准：φ≦0.8mm *** 线脚长度小于2.5mm；φ＞0.8mm *** 线脚长度小于3.5mm

影响性：1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。

1，民治街道加工，元件脚长造成原因：

1）插件时零件倾斜，造成一长一短。

2）加工时裁切过长。

元件脚长补救措施:

a.---插件时零件直立，可以加工的方式避免倾斜。

b.加工时必须---线脚长度达到规长度。

3）注意组装时偏上、下限之线脚长。