电子加工厂的锡膏印---一般是具有共同的g-xy清洗结构的在主动清洗时完成x和y的动作还可以模拟人工清洗。并且在smt代工代料中锡膏印---还运用2套运送导轨，其中一套用来过板，另外一套是用来做pcba贴片印刷。锡膏印---的结构还包含可弹性上压设备，对于易变形的pcba板在印刷时上压片可以伸出，不需要用上压片时就可以缩回。
深圳市恒域新和电子有限公司市一家的电子产品---加工厂，自创办以来引进欧洲、日本等---生产设备和技术及---的生产管理模式。承接oem、odm服务。现拥有smt部、cob部、dip部、pcba部等四个部门。可提供通讯模块类·数码mid·工业工控·电力等产品。品质+服务1oo%满意!
双列直插封装（英语：dual in-line package） 也称为dip封装或dip包装，简称为dip或dil，松岗街道加工，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。dip包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，cob加工厂家，或是插入在dip插座上。
由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，cob加工设计，因此有许多公司生产将smt元件转换为dip包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的ic放在转接器中，像dip包装元件一样的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板（像洞洞板）中。
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工艺流程：
来料检验 smt仓库收料 smt、收料、备料 生产准备 锡膏印刷 bom清单
. ok ok ng ok ng 贴片 回流焊 首件检验(ipqc、操作员) chip元件：目视是否 翼型元件:目视有极性 有没有位移，锡膏 <贴片判定标准> <设备参数的设定><设备的维护、维修及保养> bom清单 <首件检验规范>静电防护<温度设定条件><温度曲线测试方法> <焊接品质判断标准><设备的维护、维修及保养> aqi检测目视检测aoi 检测目视检测 修理 1.首件过炉后，要认真检焊，cob加工工厂，位移，立碑，假焊，2。如有以上现象要分析原的修改措施，后再过炉，有以上现象出现。 3.解缺后再过5-10块板看现象，---没有后再批量4.每隔20分钟ipqc和班长的板有没有---现象，如措施。
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