在smt贴片加工过程中,有着许多设备,它们每一个都有着的作用,而锡膏印---正是其中非常重要的一个设备。广州电子加工厂中的锡膏印---一般是由装版、加锡膏、压印、输电路板等构成的。而大多数pcba中的锡膏印---工作原理都是先将要印刷的pcba固定在印刷定位台上,然后由印---的左右刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的pcba,通过传输台输入至贴片机进行自动smt贴片。







一、dip后焊----短路
特点:在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间,其焊垫上之焊锡产生相连现象。
允收标准:无此现象即为允收,松岗街道加工,若发现即需二次补焊。
影响性:---影响电气特性,并造成零件---损害。
1,短路造成原因:
1)板面预热温度不足。
2)输送带速度过快,cob邦定加工工厂,润焊时间不足。
3)助焊剂活化不足。
4)板面吃锡高度过高。
5)锡波表面氧化物过多。
6)零件间距过近。
7)板面过炉方向和锡波方向不配合。


5、程序烧制
在前期的dfm报告中,可以给客户建议在pcb上设置一些测试点(test points),smt加工报价,目的是为了测试pcb及焊接好所有元器件后的pcba电路导通性。如果有条件,可以要求客户提供程序,通过烧录器(比如st-link、j-link等)将程序烧制到主控制ic中,就可以直观地测试各种触控动作所带来的功能变化,以此检验整块pcba的功能完整性。
6、pcba板测试
对于有pcba测试要求的订单,主要进行的测试内容包含ict(in circuit test)、fct(function test)、burn in test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等,具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可

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