dip - 双列直插式封装技术 dip封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,smt贴片加工批发,dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!







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在原材料价格不断上涨,劳动力成本不断上升的今天,企业能做的就是不断降低自己的成本。dip制造已经成为一颗烫手山芋,接又难受,不接又不行,如何理性面对dip制造订单,减少dip返修成为我们必须研究的课题。
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一、dip后焊----短路
特点:在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间,其焊垫上之焊锡产生相连现象。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:---影响电气特性,并造成零件---损害。
1,短路造成原因:
1)板面预热温度不足。
2)输送带速度过快,润焊时间不足。
3)助焊剂活化不足。
4)板面吃锡高度过高。
5)锡波表面氧化物过多。
6)零件间距过近。
7)板面过炉方向和锡波方向不配合。


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