2,短路补救措施:
1)调高预热温度。
2)调慢输送带速度,并以profile确认板面温度。
3)更新助焊剂。
4)确认锡波高度为1/2板厚高。
5)清除锡槽表面氧化物。
6)变更设计加大零件间距。
7)确认过炉方向,以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。
二、dip后焊----漏焊
特点:零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。
允收标准:无此现象即为允收,smt贴片加工报价,若发现即需二次补焊。
影响性:电路无法导通,cob加工厂家,电---能无法显现,偶尔出现焊接---,观澜街道加工,电气测试无法检测。








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一、dip后焊----短路
特点:在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间,其焊垫上之焊锡产生相连现象。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:---影响电气特性,并造成零件---损害。
1,短路造成原因:
1)板面预热温度不足。
2)输送带速度过快,润焊时间不足。
3)助焊剂活化不足。
4)板面吃锡高度过高。
5)锡波表面氧化物过多。
6)零件间距过近。
7)板面过炉方向和锡波方向不配合。


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