深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
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工艺参数调节
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的pcb吃锡高度。其数值通常控制在pcb板厚度的1/2~2/3，过---导致熔融的焊料流到pcb的表面﹐形成“桥连”
2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控pcb与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与pcb更快的剥离﹐使之返回锡锅内
3、热风刀:所谓热风刀﹐是sma刚离开焊接波峰后﹐在sma的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”
4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于pcb上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多
5、助焊剂
6、工艺参数的协调:波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐反复调整。
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如何区分 sip 元件和 dip 元件？ 答：sip 是单列直插元件，dip 是双列直插元件。 2. 贴片电阻电容的料盘上的封装信息是公制还是英制？ （不是很多人知道） 答：是公制 3. 他们的对应关系是怎样的？（不是很多人知道） 答：smd 贴片元件的封装尺寸： 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盘标识） 英制：1206——08
05——0603——0402——0201——01005（bom 标识） 注：点料时看上面的公制 4. 三星电容中的电压值 a 字母表示电压是多少？ 答：25v 5. 贴片电阻中的精密度 5%和 1%分别用什么字母表示？（必问必知道的） 答：电阻的精密度 5%用 j 表示，1%用 f 表示。
就这样品质说rd没有要求厂商将保质期写入承认书，rd说厂商一般都不会写这样的信息，如有需要请采购沟通。扯皮和捣糨糊永远是需要学会的技术！下面我们就进入正题，为这位sqe朋友找出公正的裁判员。
一开始，先跟大家分享一下，其实针对电子元器件的储存，运输是有相应的标准的。国际上iec和国内的gb/t都有定义，cob邦定加工生产，先把原始标准文件分享出来
ps:gb/t的标准内容相对比较滞后，如果大家需要应用的实际工作中还是需要参照iec的标准，从搜集信息的结果看gb/t目前还是2003版本参考iec的版本更---到1998版，而iec的标准目前已经到了2007版了，大家可以将这两份文件都存起来，便于对比理解。
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