mt是表面组装技术（表面贴装技术）（surface mounted technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
dip封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，cob邦定加工厂家，dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，cob邦定加工设计，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
dip封装的cpu芯片有两排引脚，罗湖加工，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可 dip封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应---小心，以免损坏管脚。dip封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式dip，单层陶瓷双列直插式dip，引线框架式dip（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有dip结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现pcb板的穿孔焊接，和主板有---的兼容性。但是由于其dip封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，---性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着cpu内部的高度集成化，dip封装很快退出了历史舞台。只有在老的vga/svga显卡或bios芯片上可以看到它们的“足迹”。
一、dip后焊----短路
特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：---影响电气特性，并造成零件---损害。
1，短路造成原因：
1）板面预热温度不足。
2）输送带速度过快，润焊时间不足。
3）助焊剂活化不足。
4）板面吃锡高度过高。
5）锡波表面氧化物过多。
6）零件间距过近。
7）板面过炉方向和锡波方向不配合。
cob邦定加工厂家-恒域新和(在线咨询)-罗湖加工由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司是广东 深圳 ,电子、电工产品加工的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、---发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在恒域新和---携全体员工热情欢迎---垂询洽谈，共创恒域新和美好的未来。
联系我们时请一定说明是在100招商网上看到的此信息，谢谢！
本文链接：https://tztz87291.zhaoshang100.com/zhaoshang/277576794.html
关键词：
滇公网安备 53011202000392号