5、程序烧制
在前期的dfm报告中，可以给客户建议在pcb上设置一些测试点(test points)，目的是为了测试pcb及焊接好所有元器件后的pcba电路导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器(比如st-link、j-link等)将程序烧制到主控制ic中，就可以直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块pcba的功能完整性。
6、pcba板测试
对于有pcba测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ict(in circuit test)、fct(function test)、burn in test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可
昨天在知乎里面提了个问题“电子元器件存放多久后需要重新评估焊锡性，有没有标准定义？”，cob加工批发，---下来发现大家其实针对这个问题都没有好好的研究过，所以今天在这里好好的跟大家讨论讨论关于电子元器件在运输与存储方面的一些标准，以及标准要求。
首先，我们先聊一下研究这个问题的背景，前不久我的一位从事供应商管理的朋友碰到了个麻烦事情，smt加工价格，他们smt在打板时发现有一个批次的mosfet发生大批量拒焊问题，所以判定为零件长期未使用造成了元器件的焊锡性失效，坪山新区加工，但问题是制造商并没有将相应mos的保质期写在零件的规格书中，所以导致这位sqe也没办法判定，是否为真的过期导致。
dip - 双列直插式封装技术 dip封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，cob邦定加工价格，dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！
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