1、smt加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。
2、smt贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下,无铅焊接要求±2℃以下。
3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置,应外购温度曲线收集器
4、smt的回流焊高加热温度:无铅焊料或金属基板,cob加工厂家,应选择350~400℃
5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线,无铅焊接应选择7温区以上。
6、pcba加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小pcb尺寸确定。
7、pcba代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和---性要求来确定,cob加工生产,复杂和高---要求的产品,应选择高冷却效率。








smt贴片加工物料损耗---对策 smt贴片生产加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点---之一,同时也是一个需要持续改进的问题。尽管行业发展到今天已有几十年,但还有很多方面需要---与---,---是在竞争越来越激烈的今天,物料损耗的---显得尤为重要。smt贴片加工物料损耗---主要分为两方面: 一、物料---:不管是客供料还是自购料,都需要---的管理,这是---物料安全和正常生产的基本原则。 1、来料数量错误,民治街道加工,录入数量有误。 ---方法:除整包、整盘未拆封物料外,其它来料全部细数清点,使用盘点机点,---来料数据的准确性。

dip后焊----漏焊
1,漏焊造成原因:
1)助焊剂发泡不均匀,smt贴片加工价格,泡沫颗粒太大。
2)助焊剂未能完全活化。
3)零件设计过于密集,导致锡波阴影效应。
4)pwb变形。
5)锡波过低或有搅流现象。
6)零件脚受污染。
7)pwb氧化、受污染或防焊漆沾附。
8)过炉速度太快,焊锡时间太短。
2,漏焊短路补救措施:
1)调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。
2)调整预热温度与过炉速度之搭配。
3)pwb layout设计加开气孔。
4)调整框架位置。
5)锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。
6)更换零件或增加浸锡时间。
7)去厨防焊油墨或更换pwb。
8)调整过炉速度。
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