dip后焊----漏焊
1，漏焊造成原因：
1）助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。
2）助焊剂未能完全活化。
3）零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。
4）pwb变形。
5）锡波过低或有搅流现象。
6）零件脚受污染。
7）pwb氧化、受污染或防焊漆沾附。
8）过炉速度太快，smt贴片加工价格，焊锡时间太短。
2，漏焊短路补救措施:
1）调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。
2）调整预热温度与过炉速度之搭配。
3）pwb layout设计加开气孔。
4）调整框架位置。
5）锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。
6）更换零件或增加浸锡时间。
7）去厨防焊油墨或更换pwb。
8）调整过炉速度。
二、pcb的影响。smt贴片与pcb焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果pcb焊盘设计正确，贴装时少量的重斜可以在回流焊时，由于熔融焊料表面张力
的作用而得到纠正；相反，坪山新区加工，如果pcb焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，cob加工生产，回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；smt贴片与pcb焊盘
也有一定的关系，pcb的焊盘氧化或污染，pcb焊盘受潮等情况下，回流焊时会产生润湿---、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
深圳smt加工优选恒域新和，我们可提供通讯模块类·数码mid·工业工控·电力等产品。品质+服务1oo%满意!
dip工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:pcb上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间，停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指pcb与波峰面接触前达到的温度(见右表）
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°c）50°c ~60°c大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的pcb焊点温度要低于炉温﹐这是因为pcb吸热的结果
sma类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混装 100~110
多层板 通孔器件 15~125
多层板 混装 115~125
欢迎来电咨询及来厂指导参观，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
smt贴片加工报价-坪山新区加工-smt贴片加工价格由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司为客户提供“smt,cob,dip,加工”等业务，公司拥有“手机,平板电脑,数码产品,gps,安防产品的来料加工”等品牌，---于电子、电工产品加工等行业。，在深圳市宝安区航城街道黄麻布社区簕竹角宏发---园1栋105的名声---。欢迎来电垂询，联系人：刘秋梅。
联系我们时请一定说明是在100招商网上看到的此信息，谢谢！
本文链接：https://tztz87291.zhaoshang100.com/zhaoshang/278249690.html
关键词：
滇公网安备 53011202000392号