smt贴片加工厂家-smt贴片加工厂家-西乡街道加工

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    2023-8-29

刘秋梅
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smt贴片加工物料损耗---对策  smt贴片生产加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点---之一,同时也是一个需要持续改进的问题。尽管行业发展到今天已有几十年,但还有很多方面需要---与---,---是在竞争越来越激烈的今天,物料损耗的---显得尤为重要。smt贴片加工物料损耗---主要分为两方面: 一、物料---:不管是客供料还是自购料,smt贴片加工厂家,都需要---的管理,这是---物料安全和正常生产的基本原则。 1、来料数量错误,西乡街道加工,录入数量有误。 ---方法:除整包、整盘未拆封物料外,其它来料全部细数清点,使用盘点机点,---来料数据的准确性。

















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dip工艺--曲线分析

1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。

2、停留时间:pcb上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度

3、预热温度:预热温度是指pcb与波峰面接触前达到的温度(见右表)

4、焊接温度

  焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°c)50°c ~60°c大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的pcb焊点温度要低于炉温﹐这是因为pcb吸热的结果

sma类型             元器件           预热温度

  单面板组件       通孔器件与混装       90~100

  双面板组件       通孔器件             100~110

  双面板组件       混装                 100~110

  多层板           通孔器件             15~125

多层板           混装                 115~125



欢迎来电咨询及来厂指导参观,smt贴片加工设计,了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!




2,短路补救措施:

1)调高预热温度。

2)调慢输送带速度,并以profile确认板面温度。

3)更新助焊剂。

4)确认锡波高度为1/2板厚高。

5)清除锡槽表面氧化物。

6)变更设计加大零件间距。

7)确认过炉方向,smt贴片加工定制,以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。

二、dip后焊----漏焊

特点:零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。

允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。

影响性:电路无法导通,电---能无法显现,偶尔出现焊接---,电气测试无法检测。




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