2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重,因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面,使被焊金属和焊料表面与空气
隔离,smt加工定制,焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面张力,smt贴片加工生产,促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应,在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔
融焊料的表面张力和度,同时使金属表面获得能,促进液态焊料在被焊金属表面漫流,增加表面活性,松岗街道加工,从而提高焊料的湿润性。







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dip工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:pcb上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指pcb与波峰面接触前达到的温度(见右表)
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°c)50°c ~60°c大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的pcb焊点温度要低于炉温﹐这是因为pcb吸热的结果
sma类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混装 100~110
多层板 通孔器件 15~125
多层板 混装 115~125
欢迎来电咨询及来厂指导参观,了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!

深圳市恒域新和电子有限公司是一家smt贴片加工、dip插件加工,cob加工的公司,在恒域,工作不仅仅是工作,更是一种学习和发展。公司内部的员工内荐制度,挖掘出一批又一批管理和技术人才,让员工的发展道路宽广和直观。恒域一直本着能者为师的提升制度,让有才能的人散放更多的光芒。公司鼓励员工进行自我职业生涯规划,设定自己的工作和人生的发展目标,并制定相应的计划。以求更快---地达成自我实现的境界。恒域新和的战略目标是打造自己的品牌。这个目标衍生出一个华丽而充满挑战的舞台,我们的选择是---挑战、勇于、耐心学习的人才。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!

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