1、smt加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。
2、smt贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下,无铅焊接要求±2℃以下。
3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置,smt贴片加工厂家,应外购温度曲线收集器
4、smt的回流焊高加热温度:无铅焊料或金属基板,应选择350~400℃
5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线,无铅焊接应选择7温区以上。
6、pcba加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小pcb尺寸确定。
7、pcba代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和---性要求来确定,复杂和高---要求的产品,应选择高冷却效率。








二、pcb的影响。smt贴片与pcb焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果pcb焊盘设计正确,smt贴片加工设计,贴装时少量的重斜可以在回流焊时,由于熔融焊料表面张力
的作用而得到纠正;相反,如果pcb焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;smt贴片与pcb焊盘
也有一定的关系,pcb的焊盘氧化或污染,pcb焊盘受潮等情况下,南山加工,回流焊时会产生润湿---、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。

dip后焊----冷焊
特点:焊点呈不平滑之外表,smt加工报价,---时于线脚四周,产生绉褶或裂缝。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:焊点寿命较短,容易于使用一段时间后,开始产生焊接---之现象,导致功能失效。
1,冷焊造成原因:
1)焊点凝固时,受到不当震动(如输送皮带震动)。
2)焊接物(线脚、焊垫)氧化。
3)润焊时间不足。
2,冷焊补救措施:
1)排除焊接时之震动来源。
2)检查线脚及焊垫之氧化状况,如氧化过于---,可事先dip去除氧化。
3)调整焊接速度,加长润焊时间。


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