5、程序烧制
在前期的dfm报告中，新安街道加工，可以给客户建议在pcb上设置一些测试点(test points)，目的是为了测试pcb及焊接好所有元器件后的pcba电路导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器(比如st-link、j-link等)将程序烧制到主控制ic中，就可以直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，cob邦定加工生产，以此检验整块pcba的功能完整性。
6、pcba板测试
对于有pcba测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ict(in circuit test)、fct(function test)、burn in test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等，cob邦定加工工厂，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可
三、dip后焊----元件脚长
特点：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。
允收标准：φ≦0.8mm *** 线脚长度小于2.5mm；φ＞0.8mm *** 线脚长度小于3.5mm
影响性：1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。
1，cob加工定制，元件脚长造成原因：
1）插件时零件倾斜，造成一长一短。
2）加工时裁切过长。
元件脚长补救措施:
a.---插件时零件直立，可以加工的方式避免倾斜。
b.加工时必须---线脚长度达到规长度。
3）注意组装时偏上、下限之线脚长。
深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
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工艺参数调节
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的pcb吃锡高度。其数值通常控制在pcb板厚度的1/2~2/3，过---导致熔融的焊料流到pcb的表面﹐形成“桥连”
2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控pcb与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与pcb更快的剥离﹐使之返回锡锅内
3、热风刀:所谓热风刀﹐是sma刚离开焊接波峰后﹐在sma的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”
4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于pcb上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多
5、助焊剂
6、工艺参数的协调:波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐反复调整。
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