cob加工设计-smt贴片加工-大鹏新区加工

dip后焊----漏焊

1，漏焊造成原因：

1）助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。

2）助焊剂未能完全活化。

3）零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。

4）pwb变形。

5）锡波过低或有搅流现象。

6）零件脚受污染。

7）pwb氧化、受污染或防焊漆沾附。

8）过炉速度太快，焊锡时间太短。

2，漏焊短路补救措施:

1）调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。

2）调整预热温度与过炉速度之搭配。

3）pwb layout设计加开气孔。

4）调整框架位置。

5）锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。

6）更换零件或增加浸锡时间。

7）去厨防焊油墨或更换pwb。

8）调整过炉速度。

5、程序烧制

在前期的dfm报告中，cob加工定制，可以给客户建议在pcb上设置一些测试点(test points)，cob加工设计，目的是为了测试pcb及焊接好所有元器件后的pcba电路导通性。如果有条件，cob邦定加工工厂，可以要求客户提供程序，通过烧录器(比如st-link、j-link等)将程序烧制到主控制ic中，就可以直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块pcba的功能完整性。

6、pcba板测试

对于有pcba测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ict(in circuit test)、fct(function test)、burn in test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可