2,短路补救措施:
1)调高预热温度。
2)调慢输送带速度,并以profile确认板面温度。
3)更新助焊剂。
4)确认锡波高度为1/2板厚高。
5)清除锡槽表面氧化物。
6)变更设计加大零件间距。
7)确认过炉方向,以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。
二、dip后焊----漏焊
特点:零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:电路无法导通,电---能无法显现,偶尔出现焊接---,电气测试无法检测。








dip封装介绍
dip封装(dual in-line package)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应---小心,cob加工定制,以免损坏管脚。dip封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式dip,单层陶瓷双列直插式dip,引线框架式dip(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
smt贴片加工物料损耗---对策 smt贴片生产加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点---之一,同时也是一个需要持续改进的问题。尽管行业发展到今天已有几十年,但还有很多方面需要---与---,---是在竞争越来越激烈的今天,物料损耗的---显得尤为重要。smt贴片加工物料损耗---主要分为两方面: 一、物料---:不管是客供料还是自购料,都需要---的管理,这是---物料安全和正常生产的基本原则。 1、来料数量错误,录入数量有误。 ---方法:除整包、整盘未拆封物料外,其它来料全部细数清点,使用盘点机点,---来料数据的准确性。

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