dip封装介绍
dip封装(dual in-line package)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应---小心,以免损坏管脚。dip封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式dip,单层陶瓷双列直插式dip,引线框架式dip(含玻璃陶瓷封接式,沙井街道加工,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!







2、元器件采购与检查
元器件采购需要严控渠道,一定要从大型贸易商和原厂提货,避免二手料和假料。此外,设置专门的来料检验岗位,cob加工厂家,严格进行如下项目检查,---元器件---。
pcb:回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等;
ic:查看丝印与bom是否完全一致,并做恒温恒湿保存;
其他常见物料:检查丝印、外观、通电测值等,检查项目按照抽检方式进行,比例一般为1-3%。

3、smt assembly加工
锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点,需用较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据pcb的要求,smt贴片加工报价,部分需要增大或缩小钢网孔,或者采用u型孔,cob加工生产,依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接---性十分关键,按照正常的sop作业指引进行---即可。此外,需要严格执行aoi检测,大程度减少人为因素造成的---。
4、dip插件加工
插件工艺中,对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够大化提供过炉之后的良品概率,这是pe---必须不断实践和经验总结的过程。
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