dip后焊----冷焊
特点：焊点呈不平滑之外表，---时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接---之现象，导致功能失效。
1，cob邦定加工设计，冷焊造成原因：
1）焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)。
2）焊接物(线脚、焊垫)氧化。
3）润焊时间不足。
2，冷焊补救措施:
1）排除焊接时之震动来源。
2）检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于---，可事先dip去除氧化。
3）调整焊接速度，加长润焊时间。
回流焊是smt贴片加工的关键工艺之一，表面组装的直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接问题不完全是回流焊工艺造成的，smt贴片加工报价，因为回流焊除
了与温度曲线有直接关系以外，还与贴片加工厂生产线设备条件、pcb焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏、pcb的加工以及smt加工每道工序的工
艺参数，甚至与smt贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。
一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了，福永街道加工，回流焊接时会产生润湿---、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。
就这样品质说rd没有要求厂商将保质期写入承认书，rd说厂商一般都不会写这样的信息，如有需要请采购沟通。扯皮和捣糨糊永远是需要学会的技术！下面我们就进入正题，为这位sqe朋友找出公正的裁判员。
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ps:gb/t的标准内容相对比较滞后，如果大家需要应用的实际工作中还是需要参照iec的标准，从搜集信息的结果看gb/t目前还是2003版本参考iec的版本更---到1998版，而iec的标准目前已经到了2007版了，大家可以将这两份文件都存起来，便于对比理解。
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