一、dip后焊----短路
特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：---影响电气特性，并造成零件---损害。
1，短路造成原因：
1）板面预热温度不足。
2）输送带速度过快，润焊时间不足。
3）助焊剂活化不足。
4）板面吃锡高度过高。
5）锡波表面氧化物过多。
6）零件间距过近。
7）板面过炉方向和锡波方向不配合。
就这样品质说rd没有要求厂商将保质期写入承认书，smt贴片加工工厂，rd说厂商一般都不会写这样的信息，如有需要请采购沟通。扯皮和捣糨糊永远是需要学会的技术！下面我们就进入正题，为这位sqe朋友找出公正的裁判员。
一开始，先跟大家分享一下，smt贴片加工厂家，其实针对电子元器件的储存，运输是有相应的标准的。国际上iec和国内的gb/t都有定义，先把原始标准文件分享出来
ps:gb/t的标准内容相对比较滞后，如果大家需要应用的实际工作中还是需要参照iec的标准，从搜集信息的结果看gb/t目前还是2003版本参考iec的版本更---到1998版，龙岗加工，而iec的标准目前已经到了2007版了，大家可以将这两份文件都存起来，便于对比理解。
用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有dip结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现pcb板的穿孔焊接，和主板有---的兼容性。但是由于其dip封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，---性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着cpu内部的高度集成化，dip封装很快退出了历史舞台。只有在老的vga/svga显卡或bios芯片上可以看到它们的“足迹”。
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