dip后焊加工-cob加工报价-盐田加工

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    2024-1-24

刘秋梅
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dip后焊----漏焊

1,漏焊造成原因:

1)助焊剂发泡不均匀,泡沫颗粒太大。

2)助焊剂未能完全活化。

3)零件设计过于密集,导致锡波阴影效应。

4)pwb变形。

5)锡波过低或有搅流现象。

6)零件脚受污染。

7)pwb氧化、受污染或防焊漆沾附。

8)过炉速度太快,焊锡时间太短。

2,cob加工报价,漏焊短路补救措施:

1)调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。

2)调整预热温度与过炉速度之搭配。

3)pwb layout设计加开气孔。

4)调整框架位置。

5)锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。

6)更换零件或增加浸锡时间。

7)去厨防焊油墨或更换pwb。

8)调整过炉速度。


















电子制造技术中的smt和dip是什么意思

smt表面贴装,就是用贴片机将贴片电子料贴装到电路上,dip是插件,cob加工批发,就是用机器将插件电子料插到电路板,这是现在电子加工业中常用到的两种手法。

是通过pcb线路板加工、smt贴片加工、dip插件加工、组装、测试、包装等整个生产过程,深圳专门做pcba的厂家有深圳市恒域新和电子有限公司。公司在深圳,是个有影响力的品牌。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!




5、程序烧制

在前期的dfm报告中,盐田加工,可以给客户建议在pcb上设置一些测试点(test points),cob邦定加工定制,目的是为了测试pcb及焊接好所有元器件后的pcba电路导通性。如果有条件,可以要求客户提供程序,通过烧录器(比如st-link、j-link等)将程序烧制到主控制ic中,就可以直观地测试各种触控动作所带来的功能变化,以此检验整块pcba的功能完整性。

6、pcba板测试

对于有pcba测试要求的订单,主要进行的测试内容包含ict(in circuit test)、fct(function test)、burn in test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等,具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可





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