dip后焊----冷焊
特点:焊点呈不平滑之外表,---时于线脚四周,产生绉褶或裂缝。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:焊点寿命较短,沙井街道加工,容易于使用一段时间后,开始产生焊接---之现象,导致功能失效。
1,冷焊造成原因:
1)焊点凝固时,受到不当震动(如输送皮带震动)。
2)焊接物(线脚、焊垫)氧化。
3)润焊时间不足。
2,冷焊补救措施:
1)排除焊接时之震动来源。
2)检查线脚及焊垫之氧化状况,如氧化过于---,smt加工定制,可事先dip去除氧化。
3)调整焊接速度,smt加工批发,加长润焊时间。









5、程序烧制
在前期的dfm报告中,可以给客户建议在pcb上设置一些测试点(test points),目的是为了测试pcb及焊接好所有元器件后的pcba电路导通性。如果有条件,可以要求客户提供程序,通过烧录器(比如st-link、j-link等)将程序烧制到主控制ic中,就可以直观地测试各种触控动作所带来的功能变化,以此检验整块pcba的功能完整性。
6、pcba板测试
对于有pcba测试要求的订单,主要进行的测试内容包含ict(in circuit test)、fct(function test)、burn in test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等,具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可

dip治具是在电子厂流水线生产时辅助插件焊接的一种工具,用来---提高插件焊接的效率和,从而实现电路板批量加工。一般是用在波峰焊生产线上,也有人用在手锡炉上。
dip是smt的后续工作。pcb板经过smt贴片以后,在经过回流炉,ict以后,就会到dip段。dip就是插件,有人工插件,或是机器插件。
dip治具就是在电子厂流水线生产时辅助插件焊接的一种工具,用来---提高插件焊接的效率和,从而实现电路板批量加工。一般是用在波峰焊生产线上,也有人用在手锡炉上。
dip治具可以分类为红胶工艺和锡膏工艺,一般红胶工艺的dip治具比较好加工,只需要把所有的贴片和插件全部露在外面
锡膏工艺的dip治具比起红胶工艺的dip治具要难加工一点,需要把贴片部分挡住,防止锡波冲上去把贴片融掉。而插件部分就需要露出来


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