三、dip后焊----元件脚长
特点：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。
允收标准：φ≦0.8mm *** 线脚长度小于2.5mm；φ＞0.8mm *** 线脚长度小于3.5mm
影响性：1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。
1，元件脚长造成原因：
1）插件时零件倾斜，福田加工，造成一长一短。
2）加工时裁切过长。
元件脚长补救措施:
a.---插件时零件直立，可以加工的方式避免倾斜。
b.加工时必须---线脚长度达到规长度。
3）注意组装时偏上、下限之线脚长。
mt是表面组装技术（表面贴装技术）（surface mounted technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
dip封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可 dip封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应---小心，以免损坏管脚。dip封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式dip，cob邦定加工工厂，单层陶瓷双列直插式dip，引线框架式dip（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，cob邦定加工定制，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
smt贴片电子加工中的锡膏印---简介21世纪以来，国内电子加工厂行业高速发展，在科技的发展和随着人们生活水平得提高而增加的电子产品需求下pcba越来越小型化、精密化，而这也使得smt贴片得到飞速发展。在这个大环境下smt贴片锡膏印---也得到了大力发展。下面就给大家介绍一下smt贴片电子加工中的锡膏印---。
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