2，短路补救措施:
1）调高预热温度。
2）调慢输送带速度，并以profile确认板面温度。
3）更新助焊剂。
4）确认锡波高度为1/2板厚高。
5）清除锡槽表面氧化物。
6）变更设计加大零件间距。
7）确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。
二、dip后焊----漏焊
特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：电路无法导通，smt贴片加工报价，电---能无法显现，偶尔出现焊接---，电气测试无法检测。
smt贴片电子加工中的锡膏印---简介21世纪以来，国内电子加工厂行业高速发展，南山加工，在科技的发展和随着人们生活水平得提高而增加的电子产品需求下pcba越来越小型化、精密化，smt贴片加工批发，而这也使得smt贴片得到飞速发展。在这个大环境下smt贴片锡膏印---也得到了大力发展。下面就给大家介绍一下smt贴片电子加工中的锡膏印---。
smt贴片和dip插件是pcba加工的主要环节，smt贴片加工价格，它们主要的区别就是smt贴片加工不需要电子加工厂对pcba板进行钻孔而是直接进行贴片加工，而dip插件需要pcba工厂对板子钻孔然后将元器件的pin脚插入孔中。
从上面的介绍可以看出pcb也就是单纯的电路板，没有元器件的裸板，而pcba则是经过pcba工厂贴片加工的成品板或者是这个加工过程的统称。
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