2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重,因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面,使被焊金属和焊料表面与空气
隔离,焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面张力,促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应,在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔
融焊料的表面张力和度,smt加工设计,同时使金属表面获得能,促进液态焊料在被焊金属表面漫流,增加表面活性,从而提高焊料的湿润性。







dip后焊----冷焊
特点:焊点呈不平滑之外表,---时于线脚四周,产生绉褶或裂缝。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:焊点寿命较短,容易于使用一段时间后,开始产生焊接---之现象,导致功能失效。
1,冷焊造成原因:
1)焊点凝固时,受到不当震动(如输送皮带震动)。
2)焊接物(线脚、焊垫)氧化。
3)润焊时间不足。
2,冷焊补救措施:
1)排除焊接时之震动来源。
2)检查线脚及焊垫之氧化状况,如氧化过于---,可事先dip去除氧化。
3)调整焊接速度,加长润焊时间。


pcb与pcba到底有什么区别
pcb与pcba看起来很相似,也有很多人不清楚它们的区别。下面就和大家介绍一下pcb与pcba到底有什么区别。pcb的全称是printed circuit board,也就是印制电路板或者印刷线路板,是各种元器件的载体,电子加工厂在pcb上进行元器件的电气连接。
pcba的全称是printed circuit board +assembly,也就是pcb在电子加工厂经过smt贴片加工、dip插件等环节的整个过程,也指经过加工后的pcb板。
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