二、pcb的影响。smt贴片与pcb焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果pcb焊盘设计正确，西乡街道加工，贴装时少量的重斜可以在回流焊时，由于熔融焊料表面张力
的作用而得到纠正；相反，如果pcb焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，cob加工生产，回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；smt贴片与pcb焊盘
也有一定的关系，pcb的焊盘氧化或污染，pcb焊盘受潮等情况下，回流焊时会产生润湿---、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
5、程序烧制
在前期的dfm报告中，cob加工定制，可以给客户建议在pcb上设置一些测试点(test points)，目的是为了测试pcb及焊接好所有元器件后的pcba电路导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器(比如st-link、j-link等)将程序烧制到主控制ic中，就可以直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块pcba的功能完整性。
6、pcba板测试
对于有pcba测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ict(in circuit test)、fct(function test)、burn in test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可
dip - 双列直插式封装技术 dip封装，cob加工工厂，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！
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