三、焊膏的影响。焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印性都有一定的要求。如果焊膏金属粉末含量高，回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸
发而飞渡，如果金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成焊料球，同时还会引起不润浸等缺陷。另外，如果焊膏盐度过低或者焊膏的触变性不好，印刷后焊膏图形
就会娟陷，甚至造成枯连，回流焊时就会形成焊料球桥接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷时焊膏只是在模板上滑动，这种情况下是---印不上焊膏的。
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双列直插封装（英语：dual in-line package） 也称为dip封装或dip包装，简称为dip或dil，是一种集成电路的封装方式，cob邦定加工定制，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。dip包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，cob邦定加工工厂，或是插入在dip插座上。
由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将smt元件转换为dip包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的ic放在转接器中，像dip包装元件一样的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板（像洞洞板）中。
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在原材料价格不断上涨，smt贴片加工定制，劳动力成本不断上升的今天，企业能做的就是不断降低自己的成本。dip制造已经成为一颗烫手山芋，接又难受，不接又不行，如何理性面对dip制造订单，减少dip返修成为我们必须研究的课题。
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