dip后焊----漏焊
1，cob邦定加工设计，漏焊造成原因：
1）助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。
2）助焊剂未能完全活化。
3）零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。
4）pwb变形。
5）锡波过低或有搅流现象。
6）零件脚受污染。
7）pwb氧化、受污染或防焊漆沾附。
8）过炉速度太快，焊锡时间太短。
2，漏焊短路补救措施:
1）调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。
2）调整预热温度与过炉速度之搭配。
3）pwb layout设计加开气孔。
4）调整框架位置。
5）锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。
6）更换零件或增加浸锡时间。
7）去厨防焊油墨或更换pwb。
8）调整过炉速度。
2、元器件采购与检查
元器件采购需要严控渠道，福永街道加工，一定要从大型贸易商和原厂提货，smt加工厂家，避免二手料和假料。此外，smt加工生产，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，---元器件---。
pcb：回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等；
ic：查看丝印与bom是否完全一致，并做恒温恒湿保存；
其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等，检查项目按照抽检方式进行，比例一般为1-3%。
现在电子产品制造企业中，大部分的dip焊接加工作业都选用自动焊接方式。手动焊接技术只是起到补焊和修整的辅助性作用。与手动焊接技术相比，自动焊接技术具有减少人为因素的影响、效率、降低成本、提高等优势。下面就由靖邦的技术员来给你介绍几种dip焊接加工的方式。
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