来看看pcba加工过程如何控制品质？pcba加工过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品，一般的pcba是由：pcb电路板制造、元器件采购与检查、smt贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程，下面我们仔细说明一下每一个环节需要注意的地方。
1、pcb电路板制造
接到pcba的订单后，分析，注意pcb的孔间距与板的承载力关系，smt贴片加工工厂，切勿造成折弯或者断裂，布线是否考虑到高频---、阻抗等关键因素。
一、dip后焊----短路
特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。
允收标准：无此现象即为允收，光明新区加工，若发现即需二次补焊。
影响性：---影响电气特性，smt贴片加工设计，并造成零件---损害。
1，短路造成原因：
1）板面预热温度不足。
2）输送带速度过快，润焊时间不足。
3）助焊剂活化不足。
4）板面吃锡高度过高。
5）锡波表面氧化物过多。
6）零件间距过近。
7）板面过炉方向和锡波方向不配合。
深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
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在原材料价格不断上涨，smt贴片加工定制，劳动力成本不断上升的今天，企业能做的就是不断降低自己的成本。dip制造已经成为一颗烫手山芋，接又难受，不接又不行，如何理性面对dip制造订单，减少dip返修成为我们必须研究的课题。
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