1、smt加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。
2、smt贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下，无铅焊接要求±2℃以下。
3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置，应外购温度曲线收集器
4、smt的回流焊高加热温度：无铅焊料或金属基板，应选择350~400℃
5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线，无铅焊接应选择7温区以上。
6、pcba加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小pcb尺寸确定。
7、pcba代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和---性要求来确定，复杂和高---要求的产品，应选择高冷却效率。
smt贴片加工物料损耗---对策 smt贴片生产加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点---之一，同时也是一个需要持续改进的问题。尽管行业发展到今天已有几十年，但还有很多方面需要---与---，---是在竞争越来越激烈的今天，物料损耗的---显得尤为重要。smt贴片加工物料损耗---主要分为两方面： 一、物料---：不管是客供料还是自购料，都需要---的管理，这是---物料安全和正常生产的基本原则。 1、来料数量错误，宝安加工，录入数量有误。 ---方法：除整包、整盘未拆封物料外，smt加工批发，其它来料全部细数清点，使用盘点机点，smt加工厂家，---来料数据的准确性。
5、程序烧制
在前期的dfm报告中，smt加工报价，可以给客户建议在pcb上设置一些测试点(test points)，目的是为了测试pcb及焊接好所有元器件后的pcba电路导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器(比如st-link、j-link等)将程序烧制到主控制ic中，就可以直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块pcba的功能完整性。
6、pcba板测试
对于有pcba测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ict(in circuit test)、fct(function test)、burn in test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可
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