工艺流程:
来料检验 smt仓库收料 smt、收料、备料 生产准备 锡膏印刷 bom清单
. ok ok ng ok ng 贴片 回流焊 首件检验(ipqc、操作员) chip元件:目视是否 翼型元件:目视有极性 有没有位移,锡膏 <贴片判定标准> <设备参数的设定><设备的维护、维修及保养> bom清单 <首件检验规范>静电防护<温度设定条件><温度曲线测试方法> <焊接品质判断标准><设备的维护、维修及保养> aqi检测目视检测aoi 检测目视检测 修理 1.首件过炉后,要认真检焊,位移,立碑,假焊,smt加工定制,2。如有以上现象要分析原的修改措施,后再过炉,有以上现象出现。 3.解缺后再过5-10块板看现象,---没有后再批量4.每隔20分钟ipqc和班长的板有没有---现象,smt加工生产,如措施。








2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重,因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面,使被焊金属和焊料表面与空气
隔离,smt加工厂家,焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面张力,促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应,南山加工,在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔
融焊料的表面张力和度,同时使金属表面获得能,促进液态焊料在被焊金属表面漫流,增加表面活性,从而提高焊料的湿润性。
dip switch2
dip switch1 说明 开关号 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 黑标传感器 通信接口选择 rs232串口握手方式 串口通信奇偶校验 串口通信校验方式 串口波特率选择 xon/xoff 启用 奇校验(even) on 使能 参照表格一 dtr/rts/cts 不用 偶校验
(odd) 参照表格二 off 禁止 移讯出厂设置 on off off off(*) off(*) off(*) off(*) on(*)
表格一 端口 并行接口(ieee1284双向并口) 串行接口(rs232)
通信端口选择 dip开关号 2 off off 3 off on
表格二 波特率选择 传输速度(波特率bps) 4800 9600 19200 38400 dip开关号 7 on off on off 8 on on off off
dip switch2 说明 开关号 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 机头型号选择 on 参照表格三 off 移讯出厂设置 on off off off off off off off
打印浓度选择 工作模式选择 厂家使用 -
参照表格四 参照表格五
表格三 机头型号选择 机头型号 t-540(82.5mm纸宽)(640点,3.25”) t-530(79.5mm纸宽)(576点,---”) t-520(60mm纸宽)(448点,2.36”) t-510(58mm纸宽)(432点,2.28”) 开关号 1 off on off on 2 off off on on
表格四 表格四 打印浓度选择 浓度等级 1 2 3 4 打印浓度 微淡 正常 微浓 浓黑 开关号 3 on off on off 4 on off off on
表格五 表格五 工作模式选择 工作模式 十六进制打印 (*) 正常 开关号 5 on off
注:该工作模式将收到的任何数据都以十六进制数值打印出来。


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