如何区分 sip 元件和 dip 元件? 答:sip 是单列直插元件,dip 是双列直插元件。 2. 贴片电阻电容的料盘上的封装信息是公制还是英制? (不是很多人知道) 答:是公制 3. 他们的对应关系是怎样的?(不是很多人知道) 答:smd 贴片元件的封装尺寸: 公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402(料盘标识) 英制:1206——08
05——0603——0402——0201——01005(bom 标识) 注:点料时看上面的公制 4. 三星电容中的电压值 a 字母表示电压是多少? 答:25v 5. 贴片电阻中的精密度 5%和 1%分别用什么字母表示?(必问必知道的) 答:电阻的精密度 5%用 j 表示,1%用 f 表示。








恒域新和电子有限公司是一家承接smt(贴片)、cob(邦定)、dip(插件)、产品检测(性能检测、---性检测)、整机生产的电子加工企业,样板打样及批量生产。公司拥有从日本美国等引进的设备,配置国际上的生产线。微宏电子自成立以来,一直秉承仁德天下、互利共盈的企业理念、为先、信誉为重、管理为本、服务为诚的经营宗旨、与客户利益双赢的发展目标,逐步发展壮大,smt加工批发,公司现已拥有---的体系,严格按iso9000标准对生产过程实行全程控制和管理,从而实现产品、低成本、周期短等客户需求。


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工艺参数调节
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的pcb吃锡高度。其数值通常控制在pcb板厚度的1/2~2/3,过---导致熔融的焊料流到pcb的表面﹐形成“桥连”
2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控pcb与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与pcb更快的剥离﹐使之返回锡锅内
3、热风刀:所谓热风刀﹐是sma刚离开焊接波峰后﹐在sma的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”
4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于pcb上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多
5、助焊剂
6、工艺参数的协调:波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐反复调整。
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