pcb与pcba到底有什么区别
pcb与pcba看起来很相似,也有很多人不清楚它们的区别。下面就和大家介绍一下pcb与pcba到底有什么区别。pcb的全称是printed circuit board,也就是印制电路板或者印刷线路板,是各种元器件的载体,cob邦定加工定制,电子加工厂在pcb上进行元器件的电气连接。
pcba的全称是printed circuit board +assembly,也就是pcb在电子加工厂经过smt贴片加工、dip插件等环节的整个过程,也指经过加工后的pcb板。







mt是表面组装技术(表面贴装技术)(surface mounted technology的缩写),smt加工价格,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
dip封装,大浪街道加工,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。
dip封装的cpu芯片有两排引脚,需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然,也可 dip封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应---小心,以免损坏管脚。dip封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式dip,单层陶瓷双列直插式dip,引线框架式dip(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。

dip后焊----漏焊
1,漏焊造成原因:
1)助焊剂发泡不均匀,泡沫颗粒太大。
2)助焊剂未能完全活化。
3)零件设计过于密集,cob邦定加工价格,导致锡波阴影效应。
4)pwb变形。
5)锡波过低或有搅流现象。
6)零件脚受污染。
7)pwb氧化、受污染或防焊漆沾附。
8)过炉速度太快,焊锡时间太短。
2,漏焊短路补救措施:
1)调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。
2)调整预热温度与过炉速度之搭配。
3)pwb layout设计加开气孔。
4)调整框架位置。
5)锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。
6)更换零件或增加浸锡时间。
7)去厨防焊油墨或更换pwb。
8)调整过炉速度。
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