石岩街道smt贴片加工批发

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    2024-8-8

刘秋梅
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2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重,因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面,使被焊金属和焊料表面与空气

隔离,焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面张力,促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应,在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔

融焊料的表面张力和度,同时使金属表面获得能,促进液态焊料在被焊金属表面漫流,增加表面活性,从而提高焊料的湿润性。



















一、dip后焊----短路

特点:在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间,其焊垫上之焊锡产生相连现象。

允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。

影响性:---影响电气特性,并造成零件---损害。

1,smt贴片加工批发,短路造成原因:

1)板面预热温度不足。

2)输送带速度过快,润焊时间不足。

3)助焊剂活化不足。

4)板面吃锡高度过高。

5)锡波表面氧化物过多。

6)零件间距过近。

7)板面过炉方向和锡波方向不配合。





1、smt加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。

2、smt贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下,无铅焊接要求±2℃以下。

3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置,应外购温度曲线收集器

4、smt的回流焊高加热温度:无铅焊料或金属基板,应选择350~400℃

5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线,无铅焊接应选择7温区以上。

6、pcba加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小pcb尺寸确定。

7、pcba代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和---性要求来确定,复杂和高---要求的产品,应选择高冷却效率。






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