3、smt assembly加工
锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据pcb的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用u型孔，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接---性十分关键，按照正常的sop作业指引进行---即可。此外，需要严格执行aoi检测，大程度减少人为因素造成的---。
4、dip插件加工
插件工艺中，对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够大化提供过炉之后的良品概率，这是pe---必须不断实践和经验总结的过程。
二、pcb的影响。smt贴片与pcb焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果pcb焊盘设计正确，贴装时少量的重斜可以在回流焊时，由于熔融焊料表面张力
的作用而得到纠正；相反，如果pcb焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；smt贴片与pcb焊盘
也有一定的关系，pcb的焊盘氧化或污染，pcb焊盘受潮等情况下，回流焊时会产生润湿---、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
smt贴片和dip插件是pcba加工的主要环节，smt加工报价，它们主要的区别就是smt贴片加工不需要电子加工厂对pcba板进行钻孔而是直接进行贴片加工，而dip插件需要pcba工厂对板子钻孔然后将元器件的pin脚插入孔中。
从上面的介绍可以看出pcb也就是单纯的电路板，没有元器件的裸板，而pcba则是经过pcba工厂贴片加工的成品板或者是这个加工过程的统称。
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