2，短路补救措施:
1）调高预热温度。
2）调慢输送带速度，并以profile确认板面温度。
3）更新助焊剂。
4）确认锡波高度为1/2板厚高。
5）清除锡槽表面氧化物。
6）变更设计加大零件间距。
7）确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。
二、dip后焊----漏焊
特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：电路无法导通，电---能无法显现，偶尔出现焊接---，电气测试无法检测。
回流焊是smt贴片加工的关键工艺之一，龙岗加工，表面组装的直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接问题不完全是回流焊工艺造成的，因为回流焊除
了与温度曲线有直接关系以外，还与贴片加工厂生产线设备条件、pcb焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏、pcb的加工以及smt加工每道工序的工
艺参数，甚至与smt贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。
一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了，smt贴片加工定制，回流焊接时会产生润湿---、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。
pcb与pcba到底有什么区别
pcb与pcba看起来很相似，smt贴片加工设计，也有很多人不清楚它们的区别。下面就和大家介绍一下pcb与pcba到底有什么区别。pcb的全称是printed circuit board，smt加工报价，也就是印制电路板或者印刷线路板，是各种元器件的载体，电子加工厂在pcb上进行元器件的电气连接。
pcba的全称是printed circuit board +assembly，也就是pcb在电子加工厂经过smt贴片加工、dip插件等环节的整个过程，也指经过加工后的pcb板。
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