dip switch2
dip switch1 说明 开关号 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 黑标传感器 通信接口选择 rs232串口握手方式 串口通信奇偶校验 串口通信校验方式 串口波特率选择 xon/xoff 启用 奇校验(even) on 使能 参照表格一 dtr/rts/cts 不用 偶校验
(odd) 参照表格二 off 禁止 移讯出厂设置 on off off off(*) off(*) off(*) off(*) on(*)
表格一 端口 并行接口(ieee1284双向并口) 串行接口(rs232)
通信端口选择 dip开关号 2 off off 3 off on
表格二 波特率选择 传输速度(波特率bps) 4800 9600 19200 38400 dip开关号 7 on off on off 8 on on off off
dip switch2 说明 开关号 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 机头型号选择 on 参照表格三 off 移讯出厂设置 on off off off off off off off
打印浓度选择 工作模式选择 厂家使用 -
参照表格四 参照表格五
表格三 机头型号选择 机头型号 t-540(82.5mm纸宽)(640点,3.25”) t-530(79.5mm纸宽)(576点,---”) t-520(60mm纸宽)(448点,2.36”) t-510(58mm纸宽)(432点,2.28”) 开关号 1 off on off on 2 off off on on
表格四 表格四 打印浓度选择 浓度等级 1 2 3 4 打印浓度 微淡 正常 微浓 浓黑 开关号 3 on off on off 4 on off off on
表格五 表格五 工作模式选择 工作模式 十六进制打印 (*) 正常 开关号 5 on off
注:该工作模式将收到的任何数据都以十六进制数值打印出来。









用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚,cob加工价格,可以直接焊在有dip结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现pcb板的穿孔焊接,和主板有---的兼容性。但是由于其dip封装封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,---性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响,引脚一般都不超过100个。随着cpu内部的高度集成化,大浪街道加工,dip封装很快退出了历史舞台。只有在老的vga/svga显卡或bios芯片上可以看到它们的“足迹”。
三、焊膏的影响。焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印性都有一定的要求。如果焊膏金属粉末含量高,回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸
发而飞渡,如果金属粉末的含氧量高,还会加剧飞溅,形成焊料球,同时还会引起不润浸等缺陷。另外,如果焊膏盐度过低或者焊膏的触变性不好,cob加工批发,印刷后焊膏图形
就会娟陷,甚至造成枯连,回流焊时就会形成焊料球桥接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷时焊膏只是在模板上滑动,这种情况下是---印不上焊膏的。
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