2,短路补救措施:
1)调高预热温度。
2)调慢输送带速度,并以profile确认板面温度。
3)更新助焊剂。
4)确认锡波高度为1/2板厚高。
5)清除锡槽表面氧化物。
6)变更设计加大零件间距。
7)确认过炉方向,smt贴片加工批发,以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。
二、dip后焊----漏焊
特点:零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:电路无法导通,电---能无法显现,偶尔出现焊接---,电气测试无法检测。








恒域新和电子有限公司是一家承接smt(贴片)、cob(邦定)、dip(插件)、产品检测(性能检测、---性检测)、整机生产的电子加工企业,样板打样及批量生产。公司拥有从日本美国等引进的设备,配置国际上的生产线。微宏电子自成立以来,一直秉承仁德天下、互利共盈的企业理念、为先、信誉为重、管理为本、服务为诚的经营宗旨、与客户利益双赢的发展目标,逐步发展壮大,公司现已拥有---的体系,cob加工工厂,严格按iso9000标准对生产过程实行全程控制和管理,从而实现产品、低成本、周期短等客户需求。


dip插件加工工艺流程注意事项
dip插件加工后焊是smt贴片加工之后的一道工序(特殊个例除外:只有插件的pcb板),其加工流程如下:
1、对元器件进行预加工
预加工车间工作人员根据bom物料清单到物料处---物料,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工;
要求:
成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小于5%;
元器件引脚伸出至pcb焊盘的距离不要太大;
如果客户提出要求,零件则需要进行成型,罗湖加工,以提供机械支撑,防止焊盘翘起。
2、贴高温胶纸,进板***贴高温胶纸,对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;
3、dip插件加工工作人员需带静电环,防止发生静电,根据元器件bom清单及元器件位号图进行插件,插件时要仔细认真,不能差错、插漏;
4、对于插装好的元器件,要进行检查,主要检查元器件是否插错、漏插;
5、对于插件无问题的pcb板,下一环节就是波峰焊接,通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件;
罗湖加工-深圳smt贴片加工厂-cob加工工厂由深圳市恒域新和电子有限公司提供。罗湖加工-深圳smt贴片加工厂-cob加工工厂是深圳市恒域新和电子有限公司今年新升级推出的,以上图片仅供参考,请您拨打本页面或图片上的联系电话,索取联系人:刘秋梅。
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